HBM수혜주 상승의 이유

7월27일 HBM 수혜주 상승의 이유, KB중권 아네뜨님의 마감시황

어제 변동성 큰 시장때문에 심란했을 것
오늘도 2차전지 관련주들의 하락은 계속 됐다
하지만 그외에 주식들은 안정을 찾은 모습
2차전지 쪽이 지속적인 급락을 거듭하고 있는 문제가 일단은 진정이 되어야 한다
개인 투자자들의 매도로 관련주들이 하락을 하고 있는 상황이라 이 투매가 어느정도 멈춰야 하지 않을까 하는 생각이 든다
어제가 이런 상황이였다
에코프로 같은 경우는 오늘은 개인투자자들이 매수를 했고 외국인들이 매도를 했다
포스코홀딩스같은 어제같은 경우 외국인들이 크게 매도를 했고 오늘은 기관쪽에서 매도가 있었다
2차전지 관련주들을 FOMO로 인해서 고점에서 신용으로 물량을 많이 매수했다면 이틀연속으로 급락이 나왔기 때문에 반대매매가 나오면서 급락이 나올 수도 있고 변동성이 심한 장이 당분간은 이어질 수 있다
이런 변동성을 보여주는 종목들이 코스닥의 상위종목들이기 때문에 2차전지 ETF에도 영향을 미치고 있는.상황에서 장후반으로 갈수록 낙폭이 커지면서 결국 코스닥 시장을 끌어내리는 역할을 했다
하지만 오늘 2분기 실적 기대주나 HBM 수혜주들은 거의 상한가를 가는 움직임을 보였다
결국 수급의 논리에서 만약에 내일도 2차전지 관련주들이 큰폭의 변동성과 하락을 보인다면 코스닥 종목들은 같이 약세를 보일 수 있다
시장의 변동성은 당분간 겪을 수밖에 없을 것 같다

 

7월27일 주요지수와 투자자매매동향

 

코스피

11pt 상승한 1603pt로 마감

개인 5701억원 매도/ 외국인 803억원 매수/ 기관 4351억원 매수
상승종목이 730종목 하락종목은 177종목으로 굉장히 상승종목수가 많았다
코스닥

16pt 하락한 883pt로 마감

개인 4368억원 매도/ 외국인 2107억원 매수/ 기관 2666억원 매수
상승한 종목이 1250종목, 하락종목수가 291종목
상승의 쏠림이 있던 하루였다
오늘 시장에서 2차전지를 제외한 많은 종목들이 상승을 했다
쏠림의 되돌림이 일부 나오고 있고 과거에도 코스닥시장에 이런 쏠림이 있었을때 거의 12번쏠림 이후에 4번을 제외하고는 코스닥시장이 많이 하락을 했었다

 

유안타 증권 리서치센터

 

그렇기 때문에 쏠림이 정상화가 되더라도 안심을.할수는 없을 것 같고 시장전반에 모니터링이 필요하다
시장의 변동성이 있긴하지만 어쨌든 실적시즌이고 거기다가 마이크로소프트와 구글 그리고 SK하이닉스,삼성전자 컨콜까지 HBM의 수혜주들에 포커싱이 될 수 있을만한 호재들이 나왔다
일단 ✓✓✓마이크로소프트와 구글은 AI쪽에 capex를 늘리겠다라고 가이던스 상향을 했다
이렇게 되면 엔비디아도 가이던스를 상향할 가능성이 높다고 본다
SK하이닉스의 컨콜이 어제 발표되면서 원래는 어제 HBM수혜주들이 올랐어야 한다
하지만 어제 아침에 2차전지주들이 치고나가는 걸 보면서 결국 수급에서 밀릴 수 밖에 없었다
하지만 쏠림의 마무리가 급격한 변동성을 가져오면서 어제올라야 했던 HBM수혜주들이 눌리면서 오늘 불을 뿜었다고 본다

HBM수혜주 : 제우스/ 에스티아이/ 프로텍/ 한미반도체 등

 

 

여기에 삼성전자 컨콜에서 한 코멘트가 상승을 더 부추겼다

[SK증권 반도체 한동희]

삼성전자 2Q23 컴퍼런스 콜

• 2Q23 DRAM B/G +10% 중반, ASP -한자리 중후반, NAND +한자리 중반, ASP - 한자리 중후반
• 3Q23 DRAM B/G +10% 중반(시장수준), NAND시장(+한자리 중후반) 소폭상회
• 메모리 재고 5월 Peak out시작, 하반기 선별적 생산량 추가 조정할 것(특히 NAND)
• 24년 HBM 캐파 23년대비 최소 2배이상 계획, 10억 GB(기가바이트) 중반 상회하는 고객 수요 이미 확보
• GAA, HBM, 어드밴스도 패키징 원스탑, 올인원 서비스 제공할 것

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오늘 이오테크닉스가 거의 상한가를 가는 움직임을 보여줬다

[이오테크닉스의 주가급등 배경- 삼성]

• 금일 주가 상승의 배경

  - 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조하면서 이에 삼성전자 HBM 관련 밸류체인 위        주로 강세, 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각이 되며 금일 주가가 27%상승함

• 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성

   - AI서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될      것이라 생각함

   - HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됨. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라

    생각함

• 모노다이의 용량을 높이는 방안
• HBM의 적층단수를 높이는 방안

• HBM의 적층단수가 확대되면 공정성에는 어떤 변화가 나타날까?

  - HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이는 높아지기 어렵다. 

    HBM은 앞으로 8단을 넘어 12단, 16단으로 기술발전이 이뤄질 예정이고 이와 같이 적층단수가 확대되더라도

   칩의 높이가 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵다.

   AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 하기 때문에

• ✓✓✓칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께를 축소하는 것

범프리스, 하이브리드 본딩을 하면 되지만 삼성전자도 SK하이닉스도 지금은 노하우가 없다

  - 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할(Singulation/ Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding      공정을 거치게 된다

  - 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgriding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 한다

  - 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/ Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 한다

    향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing방법에서 벗어나 레이저 그루밍 + Blade Dicing,

    레이저 그루밍  이랑 다이싱 등이 활용될 것으로 예상됨

   - 비메모리반도체에서 나타날 변화 : 2.5D 패키징(TSMC의 CoWoS등)에서 나타날 Singulation/ Dicing 방법의 변화는

     레이저 스텔스 다이싱임

     레이저로 홈을 파고 물리적으로 톱질을 해주는 방식이다

   - 메모리반도체에서 나타날 변화 : 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있다

• 이오테크닉스의 수혜 가능 영역

- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루밍, 레이저 스텔스 다이싱, UV드릴러  등에서 수혜를 볼 수 있다

- 삼성전자가 HBM투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그건 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM 밸류체인으로 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각을 받을 수 있다는 판단

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위에 말을 쉽게 정리하면 이오테크닉스의 스텔스 다이싱, 그루밍, 미세드릴 등 웨이퍼의 두께를 축소할 수 있는 장비들을 많이 가지고 있다는 점이 수혜를 받게 될 것이라는 점이다.

참고로 삼성전자 컨콜에서 하이브리드 본딩에 대한 얘기가 많이 나왔다

차세대 패키징이라고 불리는 하이브리드 본딩에서 CMP공정이 활용됨에 따라 CMP수요 확대가 예상된다고...

그래서 소재(CMP slurry)와 장비(CMP)를 제조하는 케이씨텍도 관심있게 보자고 함 

CMP 

웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 평탄하게 연마(polishing)하는 반도체 공정

 

스텔스 다이싱

반도체 후공정인 패키징 단계에서 웨이퍼를 자르는 레이저 장비

리플로우장비, 다이싱 장비를 가지고 있는 피에스케이홀딩스와 이오테크닉스가 상승을 했다 

 

그 외에도 반도체쪽으로 계속해서 모멘텀이 있는 것은?

[유안타 증권 스몰캡 이수림, 해성디에스- 2Q23 Review : 견조한 수익성이 돋보인다]

• 2Q23 Review : 영업이익 추정치 상회

해성디에스가 2분기 매출액이 부합이였는데 영업이익이 상회를 했다

영업이익 상회의 요인은 PKG Substrate 사업부내 DDR5매출 증가하며 Mix 개선 효과 및 판관비가 감소했다

► 이 말은 DDR5 주식들 2분기 실적이 나아질 것이라는 얘기 (생각보다 컨센을 상회할 가능성이 크다는 얘기)

• DDR5의 침투율이 가속화됨에 따라 DDR5매출 증가 속도가 예상보다 빠르다

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오늘 수급으로 봤을 때는 화장품주들의 실적이 잘 나올 것 같다.

2차전지 관련주들이 오늘도 조정을 받으면서 2분기 실적 기대감이 있는 실리콘투라던지 원텍 같은 종목이 상승

HBM 수혜주 같은 경우는 눌려있다가 큰 퍼포먼스를 내면서 올라갔다 

하지만 만약 개인이 매수세로 돌아서서  2차전지 수급이 들어온다면 이들이 다시 눌릴 수 있다는 것을 염두해 두어야 한다 

 

수급이 들어온 종목

수급 상위에는 거의 반도체 후공정관련주들이 많다 

에스티아이(1.56%)

제우스

심텍(거의 오른게 없기 때문에 부담이 적다)

주성엔지니어링(전공정/ EUV와 ALD의 중요성, SK하아닉스 향)

하나마이크론 

넥스틴

이오테크닉스 

펨트론 

유니셈

인텍플러스 

티엘비 

프로텍

유니퀘스트(엔비디아 칩 유통 관련 모메텀)

 

화장품

실리콘투

코스맥스

뷰노

씨앤씨인터내셔널

글로벌텍스프리

 

하반기 업종별 정책 발표계획안/ 출처 ; KB증권 유영화님의 일타시황

 

로봇같은 경우 8월에 있는 첨단로봇 산업 비전과 전략이라고 하는 정책발표 하는 게 있는 것 같다.

그것에 대한 기대감으로 로봇주들 수급이 들어오는 모습이다

티로보틱스 

SK쪽으로도 수주기대감이 있는 종목

살짝 눌렸었지만 1분기와 마찬가지로 실적 기대감에 감성코퍼레이션 다시 움직이는 모습

 

연기금은 심텍(기판)을 제일 많이 매수 

가온칩스 

원익QnC등 기관들은 반도체주들을 많이 담았다

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공매도 세력 - 헤지펀드둘이 많다 

롱숏 전략을 한다,  하나의 전략이자 포지션

롱(매수)을 잡고(주가가 올라가면 수익을 보고) 숏(공매도)을 친다

그런데 포지션 청산을 해야하는 상황이 생기면 에코프로를 사고 (숏커버위해서), 하이닉스, 한화오션(롱)을 팔아야 했다

어쩔 수 없이 숏을 커버하기 위해서 롱을 청산할 수 밖에 없는 종목이 있었을 것이고 이런 종목을 오늘 샀을 것이다

즉 죄없이 이유없이 빠지는 현상 일어남

이런 이유로 하락을 하게 되면 외국인과 기관들의 로스컷이 나오게 됨(자신들이 정해놓은 손절기준이 있다고 함 이걸 더 이탈한다면 이렇게 로스컷을 함)

이런 것들이 계속해서 나오게 되면 하락이 나올 것이고 이게 더 많이 진행된다면 

급락이 나오게 되면서 개인의 신용물량 반대매매가 쏟아지고 종목이 하락하면서 개인들의 패닉셀이 나오게 되는 것

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